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Schichten typischerweise mehrschichtiges Design, oft 6 Schichten oder mehr (z. B. 8, 10 Schichten). Weitere Schichten verbessern die Signalintegrität, erhöhen jedoch die Kosten.
Materialien hauptsächlich mit FR -4 (fiberglasverstärkte Epoxidharz) als Substrat, wobei einige flexible Abschnitte möglicherweise Polyimid (PI) verwenden.
Linienbreite/Abstand sehr kleiner Linienabstand, typischerweise zwischen 15 μm und 20 μm, um die Routing mit hoher Dichte zu unterstützen.
Schnittstellentypen unterstützt verschiedene Schnittstellen, einschließlich USB-, HDMI-, SD -Karten -Slots und Audio -Buchsen.
Hochdichte Routing unterstützt feinere Linien und kleinere VIAS und erreicht eine sehr hohe Routing-Dichte.
Miniaturisiertes Design kleiner Größe und geringes Gewicht, ideal für tragbare Geräte wie Laptops.
Eine optimierte Signalintegrität reduzierte die Signalinterferenz und das elektromagnetische Übersprechen durch Microvia -Technologie und dünne dielektrische Schichten.
Die Kombination aus Starrheit und Flexibilität starre Abschnitte liefert eine stabile Unterstützung, während flexible Abschnitte Biegen und Falten ermöglichen.
Hochleistungs- und niedriger Stromverbrauch unterstützt Hochleistungsverfahren (z. B. Intel, AMD-CPUs) und effizientes Stromverwaltung bei gleichzeitiger Optimierung des Energieverbrauchs.
Miniaturisierung und leichte Mehrschicht-PCB-Design und HDI-Technologie machen das PCBA-Board kleiner und leichter.
Signalintegritätsmulti-Schicht-Design und optimierte Kabelverkabelung reduzieren die EMI und verbessern die Signalübertragungsqualität.
Einfache Wartungs- und Aufrüstbarkeitsmodulardesign erleichtert Reparaturen und funktionelle Upgrades.
Das Laptop-Motherboard integriert die CPU-, Chipsatz-, Speichercontroller- und Grafikverarbeitungseinheit für Multitasking- und Hochleistungs-Computing.
Die Stromversorgung steuert Batterieladung, Leistungsadaptereingang und Stromverteilung.
Die Schnittstellenkonnektivität bietet USB, HDMI, Audio und andere Schnittstellen für periphere Verbindungen.
Das thermische Management gewährleistet die Systemstabilität unter hohem Last durch das thermische Design auf der PCBA -Karte.
Laptop-PCBA-Boards erzielen durch Routing mit hoher Dichte und Starrid-Flex-Design Miniaturisierung, hohe Leistung und hohe Zuverlässigkeit. Sie unterstützen komplexe Schaltungsdesigns und erfüllen die Anforderungen an hohe Leistung und Miniaturisierung in der Moderne
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